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高频中料/Inlay

13.56Mhz高频中料或者英内是由高频芯片连接蚀刻铝天线或者铜线圈组成。通常情况下高频可以制成铜线圈COB绑定工艺的中料和蚀刻铝倒封装工艺的英内。二者性能是完全一样只是在不同成品制成的时候可以有选择。如果是单纯制作RFID卡片,中料以及英内都可以使用,如果是做成柔性RFID标签或者NFC标签那么只能使用蚀刻铝天线英内。再者就是铜线的导电性能肯定要好于铝天线,但是?#30001;?#20135;量化以及货期来说蚀刻铝的有明显的优势。智芯可以根据客户具体应用选择不同的天线给到客户,从而达到更加优良的工作性能。

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